一、電路板介紹：

電路板也叫線路板，PCB板，鋁基板,高頻板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等，是當(dāng)代電子元件業(yè)中活躍的產(chǎn)業(yè)。電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。每元件都對(duì)電路板有著重要的影響，電路板的尺寸檢測(cè)也十分有必要。

二、適用范圍：

此案例為電子行業(yè)上電路板的尺寸測(cè)量。

 三、測(cè)量注意事項(xiàng)：

根據(jù)圖紙要求測(cè)量孔徑，圓度，距離，導(dǎo)入DWG，DXF測(cè)量。

四、測(cè)量過(guò)程分析：

第一步：工件分析。進(jìn)行常規(guī)檢測(cè)。

第二步：工件裝夾。了解基準(zhǔn)和測(cè)量要求后，就可以進(jìn)行工件的裝夾了；此工件為電子材料制品的工件，可以直接放在玻璃板

臺(tái)面上或者用橡皮泥粘住每條邊。

五、具體測(cè)量步驟：

測(cè)量?jī)x器選擇自動(dòng)影像CLASSIC正常配置

1、打開(kāi)測(cè)量軟件，調(diào)節(jié)放大倍率，聚焦清楚如下圖，取線1，同樣方法取線2。線1，線2取交點(diǎn)1

2、建立坐標(biāo)系A(chǔ)1。 如下圖   直線1旋轉(zhuǎn)至X正，直線1，Y歸零，直線2，X歸零。點(diǎn)擊

如下圖所示的圖形

3、選擇自動(dòng)特征圓1，點(diǎn)選圖形需要測(cè)量的要素，如下圖所示。點(diǎn)選后，機(jī)器自動(dòng)去測(cè)量這個(gè)元素。以此類(lèi)推測(cè)量圓1，圓2，

圓3，圓4，圓5

4、評(píng)價(jià)圓1，圓2….圓5的直徑和位置如下圖：

評(píng)價(jià)圓心距離

評(píng)價(jià)圓1到直線1垂直距離

另外，就缺口圓如何測(cè)量詳見(jiàn)下圖：

注意：當(dāng)測(cè)量一個(gè)圓時(shí)候，如果有缺口，那么怎樣避開(kāi)這個(gè)缺口，如上圖所示。在缺口一側(cè)，點(diǎn)右鍵—插入觸測(cè)目標(biāo)。

在缺口另外一側(cè)，點(diǎn)右鍵—插入觸測(cè)目標(biāo)，在缺口范圍內(nèi)，右鍵選擇點(diǎn)密度為無(wú)，這樣缺口區(qū)域就可以避開(kāi)了。

六、總結(jié)：

這個(gè)案例主要應(yīng)用導(dǎo)入DXF,DWG之后可以離線編程再測(cè)量。測(cè)量圓，線，評(píng)價(jià)距離。對(duì)電子行業(yè)電路板有一定指導(dǎo)作用。

七、電路板檢測(cè)機(jī)型推薦：

DCC CLASSIC影像測(cè)量?jī)x；軟件配置：PREMIUM。