思瑞測(cè)量VIEW MAXL影像儀搭配高標(biāo)準(zhǔn)硬件配置及專業(yè)影像測(cè)量?jī)x軟件,快速高精度測(cè)量PCB距離、線寬、弧度等尺寸.
思瑞測(cè)量通過將機(jī)器人抓取、視覺識(shí)別、自動(dòng)測(cè)量和數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)與影像測(cè)量機(jī)控制和測(cè)量軟件進(jìn)行整合,形成一條芯片自動(dòng)化的測(cè)量分揀料線.
OPTIV復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x憑借探針加影像組成的復(fù)合式測(cè)量系統(tǒng),有效保證客戶大尺寸液晶面板外殼測(cè)量,2D平面尺寸,曲面輪廓度的尺寸精準(zhǔn)度.
思瑞測(cè)量充電頭外觀檢測(cè)方案基于機(jī)器視覺原理快速檢測(cè)出手機(jī)充電頭外觀存在的黑點(diǎn)、異色、料花、鐵件拉黑、鐵件拉傷等缺陷檢測(cè)難題.
思瑞GLASS非接觸式檢測(cè)專機(jī)采用共焦點(diǎn)白光非接觸測(cè)量方法有效解決了3D玻璃受力易變形的問題,為客戶提供詳細(xì)玻璃R角測(cè)量數(shù)據(jù) .
針對(duì)3.5D蓋板玻璃的加工技術(shù)難題,思瑞提供GLASS非接觸式檢測(cè)專機(jī),大尺寸一鍵式影像測(cè)量?jī)x,Croma Classic三坐標(biāo)測(cè)量機(jī),滿足3D玻璃整套制造工序檢測(cè)需求.
思瑞SVM STANDARD影像測(cè)量?jī)x是一款兼容激光、白光、接觸式等多種傳感器的二維影像儀,利用點(diǎn)激光測(cè)量平面度,測(cè)量指紋孔的直徑,測(cè)量速度快且準(zhǔn)確。
思瑞測(cè)量影像儀搭配高標(biāo)準(zhǔn)硬件配置及專業(yè)影像測(cè)量?jī)x軟件,快速完成產(chǎn)品外觀檢測(cè)、各元素位置檢測(cè)、長(zhǎng)寬高度檢測(cè)、真圓度檢測(cè)等測(cè)量任務(wù).